Электроника

Электронные модули собранные по технологии поверхностного монтажа (Surface Mount Technology, SMT) состоят в основном из пассивных чип-компонентов (SMD), таких как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности.

Название размеров компонентов получены из их значений как для метрической, так и для имперской (дюймовой) системы.

В типоразмере чип-компонента (SMD-компонента) указываются только их длинна и ширина.

В основном для обозначения размеров чип-компонентов используется именно дюймовая система.

Тип корпуса	размеры в дюймах	Размеры в мм
2920 (7451)	0.29 x 0.20	7,4 х 5,1
2725 (6963)	0.27 x 0.25	6,9 х 6,3
2512 (6332)	0.25 x 0.125	6,3 х 3,2
2010 (5025)	0.20 x 0.10	5,0 х 2,5
1825 (4663)	0.18 x 0.25	4,6 х 6,3
1812 (4632)	0.18 x 0.125	4,6 х 3,2
1806 (4616)	0.18 x 0.06	4,6 х 1,6
1218 (3246)	0.125 x 0.18	3,2 х 4,6
1210 (3225)	0.125 x 0.10	3,2 х 2,5
1206 (3216)	0.125 x 0.06	3,2 х 1,6
1008 (2520)	0.10 x 0.08	2,5 х 2,0
0805 (2012)	0.08 x 0.05	2,0 х 1,2
0603 (1608)	0.06 x 0.03	1,55 х 0,85
0402 (1005)	0.04 x 0.02	1,0 х 0,5
0201 (0603)	0.02 x 0.01	0,6 х 0,3
01005 (0402)	0.016 x 0.008	0,4 х 0,2

В скобках указаны названия типоразмеров в метрической системе. На практике такое встречается редко, но метко. Особенные неприятности доставляет пара 0402 (1005) и 01005 (0402).

Эта моя старая статья, которая висела тут примерно в 2012–2014 годах.

Введение

Все электронные компоненты являются в разной степени чувствительными к влаге, содержащейся в окружающей среде. Влага со временем проникает в корпуса компонентов и накапливается в пустотах и микротрещинах.
Этот процесс в меньшей степени влияет на компоненты для навесного монтажа и должен быть обязательно учтен при работе с компонентами для поверхностного монтажа.

Проблема влагочувствительности компонентов проявляется в процессе пайки как в автоматизированном, так и в ручном варианте.
В автоматизированном процессе монтажа температура корпусов компонентов на некоторое время превышает значение 200°С. Это касается и пайки в печах оплавления, и пайки волной припоя.
В этот момент вода, накопленная в корпусе компонента, закипает, и давление пара в пустотах резко возрастает, что приводит к растрескиванию компонента, и возможному выходу его из строя.
При ручном монтаже компонентов, так же возможен сильный нагрев корпусов компонентов, например, при использовании установками пайки горячим воздухом.

Обнаружить повреждения корпуса после выброса пара часто не возможно без демонтажа компонента. Причем даже установки рентгеноскопии не покажут растрескивания и отслоения материалов.

Для предотвращения подобных повреждений следует руководствоваться правилами по обращению с влагочувствительными компонентами.

Читать далее →

Это просто пример, бывает и иначе.

1. Подготовительные операции

1.1 Создаем новый проект.
File → New (Ctrl+N)

1.2 Импортируем гербера платы / мультизаготовки.
File → Import → AutoImport...
В левой части окна выбираем нужную папку с gerber-файлами.
Выбираем параметр Metric если проект создан в метрической системе.
В этом же окне при необходимости можно отключить ненужные слои.
Жмем кнопку Finish.

2. Обработка

Для заказа трафарета требуются несколько слоев:

• слой с апертурами под резку;
• слой с контуром печатной платы;
• слой с реперными знаками (их можно указать на слое с апертурами);
• слой с шелкографией (для особых указаний изготовителю).

Если у вас есть только нужные слои, то пункт 2.1 можно пропустить.

2.1 Удаляем лишние слои.
Edit → Layers → Remove...
Выставляем галочки напротив ненужных слоев (например сверления, маски и прочих).
Жмем кнопку OK.

2.2 Выбираем слой с апертурами.
Нормальный слой paste на практике встречается крайне редко (некоторые файлы от зарубежных коллег), поэтому работаем со слоем металлизации top или bottom. Рассмотрим идеальный вариант, когда контактные площадки и реперные знаки нарисованы в подслое Flash, а проводники — в Draw.
Слева в окошке есть список слоев. Дважды кликаем по нужному слою.

2.3 Удаляем проводники.
Edit → Delete
В появившемся меню оставляем галочку только напротив поля Draw и жмем кнопку SelectAll.
В появившемся диалоговом окне с вопросом «Удалить ХХХ выделенных объектов?» жмем кнопку OK.
И завершаем процесс удаления — на клавиатуре Esc или клик правой кнопкой мыши.
После этого можно обновить изображение.
View → Redraw (R)

2.4 Удаляем лишние объекты.
Смотрим Dcode объекта, который нужно удалить.
Info → Query → All (Q)
В строке Dcode смотрим значение (например: D24)
Так проходим по всем видам лишних объектов. Одинаковые по форме объекты имеют одинаковые значения Dcode.
Теперь можно удалять.
Edit → Delete
В уже знакомом появившемся меню проверяем, чтобы стояла галочка напротив значения Flash, и жмем кнопку Filter.
В появившемся окне в строку Dcode вводим через запятую выбранные значения (только цифры) и жмем OK.
После этого, жмем на кнопку SelectAll, проверяем и подтверждаем удаление в появившемся окошке.

Если остались пропущенные лишние объекты — повторяем операцию.

2.5 Корректируем размеры площадок.
Выделяем одну из будущих апертур.
Info → Query → All (Q)
Заходим в таблицу апертур.
Tables → Apertures...
В таблице слева выделен выбранный тип объекта, в правой части окна показаны его свойства.
Если не требуются хитрые операции по изменению формы, то для прямоугольных площадок стандартно уменьшаем габариты на 0,05 мм и задаем скругление углов на 0,05 мм.
Жмем OK.

Проводим эту процедуру для всех используемых апертур.

3. Сохранение

3.1 Сохраняем.
File → Save As...
Вводим название файла и жмем Сохранить.